半导体制造对真空技术的依赖日益加深，随着制程工艺向3纳米及以下演进，对真空环境的洁净度、稳定性和控制精度提出了更高要求。以下是当前半导体制造中最新的真空技术及其应用...

真空技术在半导体制造中扮演着核心角色，贯穿于从晶圆加工到芯片封装的各个环节。以下是其具体应用及原理的详细解析：1.薄膜沉积：构建芯片的“骨架”化学气相沉积（CVD）在真...